HDI板是一種使用微盲埋孔技術(shù),線路分布緊密的一種線路板。主要應(yīng)用于高端產(chǎn)品,HDI板的出現(xiàn)發(fā)展,才有輕、薄、短、小的電子產(chǎn)品出現(xiàn)。

一、HDI板的基本概念

1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互聯(lián)技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。

2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱(chēng)為微孔。

3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號(hào)受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

二、HDI板的結(jié)構(gòu)分類(lèi)

HDI無(wú)固定流程,疊構(gòu)及生產(chǎn)過(guò)程隨鉆孔要求而定。

1、HDI鉆孔的構(gòu)成可分為:鐳射盲孔、機(jī)鉆埋孔、機(jī)鉆通孔。

2、根據(jù)HDI工藝可分為

一階工藝:1+N+1

二階工藝:2+N+2

三階工藝:3+N+3

四階工藝:4+N+4

三、HDI板的優(yōu)點(diǎn)

1、可實(shí)現(xiàn)更高的布線密度。

2、縮小焊盤(pán)面積、縮小孔到孔的距離、縮小PCB的尺寸。

3、降低電信號(hào)的損失。

高密度集成的HDI技術(shù)可以使電子產(chǎn)品更加小型化,滿(mǎn)足人們對(duì)電子產(chǎn)品微型化的需求。目前HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等高端電子產(chǎn)品。